日前，雷曼再獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的2項(xiàng)發(fā)明專利，它們分別為：“貼片式LED支架、貼片式LED及其制作方法”，專利號(hào)為：201210349614.1；“倒裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管及其制備方法”，專利號(hào)為：201210349357.1。  
    “貼片式LED支架、貼片式LED及其制作方法”，專利號(hào)為：201210349614.1。通過(guò)在貼片式 LED 支架中沿碗杯頂部且鄰近碗杯側(cè)壁的位置的防溢臺(tái)階，點(diǎn)膠時(shí)，防溢臺(tái)階的階面能夠收容溢出碗杯的一部分膠水，而且膠水能夠在防溢臺(tái)階的階面內(nèi)流平。因此在確保支架表面平整性的前提下，能夠增大可控的點(diǎn)膠量范圍，從而降低對(duì)點(diǎn)膠機(jī)精度和對(duì)人員操作精度的要求，從而降低生產(chǎn)成本。  
    “倒裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管及其制備方法”，專利號(hào)為：201210349357.1。通過(guò)納米銀漿烘烤固化后將晶片正極、晶片負(fù)極與基板的金屬表面進(jìn)行粘結(jié)。由于采用納米銀漿進(jìn)行烘烤固化的溫度和時(shí)間易于控制，工藝難度較低，且因?yàn)榧{米銀漿本身價(jià)格較為低廉，因此能夠降低生產(chǎn)成本，并且烘烤固化后形成的納米銀含所占比重高，因此能夠較大程度地提高導(dǎo)熱率和導(dǎo)電率，以及能夠提高晶片與基板的結(jié)合強(qiáng)度。   
    發(fā)明專利的獲得，進(jìn)一步體現(xiàn)雷曼的研發(fā)創(chuàng)新能力，增強(qiáng)了企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。這是公司對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和申報(bào)的成果，更是是對(duì)雷曼技術(shù)創(chuàng)新的肯定。